CPU S/1700 CORE I7-12700 2,1 GHZ/K25MB INTEL

CPU S/1700 CORE I7-12700 2,1 GHZ/K25MB INTEL

Especificaciones

Colección de productosProcesadores Intel® Core™ i7 de 12.ª generación

Nombre claveProductos anteriormente Alder Lake

Segmento verticalEscritorio

Número de procesador i7-12700

EstadoLanzado

Fecha de lanzamiento Q1'22

Litografía Intel 7 

Especificaciones de la CPU

Núcleos totales 12

N.º de núcleos de rendimiento8

# de núcleos eficientes4

Subprocesos totales 20

Frecuencia turbo máxima 4,90 GHz

Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 Frecuencia ‡ 4,90 GHz

Frecuencia turbo máxima de núcleo de rendimiento 4,80 GHz

Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente 3,60 GHz

Frecuencia base de núcleo de rendimiento2,10 GHz

Frecuencia base de núcleo eficiente1,60 GHz

Cache Caché inteligente Intel® de 25 MB

Caché L2 total12 MB

Potencia base del procesador 65W

Máxima potencia turbo 180W

Información suplementaria

Opciones Integradas Disponibles Sí

Ficha de datosVer ahora

Especificaciones de la memoria

Tamaño máximo de memoria (depende del tipo de memoria) 128GB

Tipos de memoria Hasta DDR5 4800 MT/s

Hasta DDR4 3200 MT/s

Número máximo de canales de memoria 2

Ancho de banda de memoria máximo 76,8 GB/s

Compatible con memoria ECC ‡ Sí

Gráficos del procesador

Gráficos del procesador ‡ Gráficos Intel® UHD 770

Frecuencia base de gráficos 300 MHz

Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,50 GHz

Salida de gráficos eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1

Unidades de Ejecución 32

Resolución máxima (HDMI) ‡ 4096x2160 @ 60Hz

Resolución máxima (DP)‡ 7680x4320 @ 60Hz

Resolución máxima (eDP - Panel plano integrado)‡ 5120x3200 @ 120Hz

Compatibilidad con DirectX* 12

Compatibilidad con OpenGL* 4.5

Compatibilidad con OpenCL* 3.0

Motores de códec multiformato 2

Video de sincronización rápida Intel® Sí

Tecnología Intel® Clear Video HD Sí

# de pantallas compatibles ‡4

Identificación del dispositivo0x4680

Opciones de expansión

Revisión de la interfaz de medios directos (DMI)4.0

Número máximo de carriles DMI8

Escalabilidad1S solamente

Revisión de PCI Express 5.0 y 4.0

Configuraciones PCI Express ‡ Hasta 1x16+4, 2x8+4

Número máximo de carriles PCI Express 20

Especificaciones del paquete

Enchufes compatibles FCLGA1700

Configuración máxima de CPU1

Especificación de solución térmica PCG 2020C

UNIÓN EN T 100°C

Tamaño del paquete45,0 mm x 37,5 mm

Tecnologías avanzadas

Acelerador neural y gaussiano Intel® 3.0

Director de subprocesos Intel®Sí

Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Sí

Compatible con memoria Intel® Optane™ ‡ Sí

Tecnología de cambio de velocidad Intel® Sí

Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡ Sí

Tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0

Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡ Sí

Intel® 64 ‡ Sí

Conjunto de instrucciones 64 bits

Extensiones del conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2

Estados inactivos Sí

Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí

Tecnologías de monitoreo térmico Sí

Dispositivo de administración de volumen Intel® (VMD) Sí

Seguridad y confiabilidad

Elegibilidad de Intel vPro® ‡ Intel vPro® Enterprise, Intel vPro® Essentials

Tecnología Intel® de detección de amenazas (TDT)Sí

Tecnología de gestión activa Intel® (AMT) ‡ Sí

Capacidad de gestión estándar Intel® (ISM) ‡ Sí

Recuperación Intel® con un solo clic ‡Sí

Elegibilidad para Intel® Hardware Shield ‡ Sí

Tecnología Intel® Control-Flow Enforcement Sí

Cifrado de memoria total Intel®: varias clavesSí

Cifrado de memoria total Intel® Sí

Nuevas instrucciones de Intel® AES Sí

Clave segura Sí

Protección del sistema operativo Intel®Sí

Tecnología de ejecución de confianza Intel® ‡ Sí

Ejecutar bit de desactivación ‡ Sí

Protector de arranque Intel® Sí

Control de ejecución basado en modo (MBEC) Sí

Programa de plataforma de TI estable Intel® (SIPP) Sí

Tecnología de virtualización Intel® con protección de redirección (VT-rp) ‡Sí

Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí

Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí